1半导体封装技术简介
倒装芯片（Flip chip）技术是通过芯片上的凸点（bump）直接将元器件朝下互连到基板（substrate）、载体或者电路板上。这种封装技术具有较高的信号密度、较小的体积、高速传输和良好的热传导性能，因此在半导体行业得到了广泛应用。
倒装芯片技术起源于IBM，IBM公司在1960年研制开发出在芯片上制作凸点的倒装芯片焊接工艺。后来制作PbSn凸点，使用可控塌焊连接(Controlled collapse Component Connection, 简称C4技术)。C4芯片具有优良的电学、热学性能，封装疲劳寿命至少提高10倍以上。
2倒装芯片的发展历程
伴随半导体芯片体积的逐渐减小，对芯片封装技术要求越来越高，封装技术向着晶圆及封装发展。
在对传统芯片进行封装时，通常是将晶圆进行切割成Die，再对每一个Die进行封装，在新的半导体封装中，将封装工艺与半导体工艺进行融合，在晶圆上对芯片进行统一封装，再切割形成可靠性更高的独立芯片。
倒装芯片的应用
倒装芯片元件主要用于半导体设备，有些元件，如无源滤波器，探测天线，存储器装备也开始使用倒装芯片技术，由于芯片直接通过凸点直接连接基板和载体上。因此，更确切的说，倒装芯片也叫DCA(Direct Chip Attach)，下图中CPU及内存条等电子产品是常见的应用倒装芯片技术的器件。
下图是内存条中存储芯片通过倒装技术与线路板连接，芯片与电路板中间通过填充胶固定。
3倒装芯片技术的优点与缺点
倒装连接技术优点：
01小尺寸
小的IC引脚图形 (只有扁平封装的5%）减小了高度和重量。
02功能增强
使用倒装芯片能增加I/O的数量。I/O不像导线键合处于芯片四周而受到数量的限制。面阵列可以在更小的空间里进行更多信号、功率以及电源等互连。一般的倒装芯片焊盘可达400个。
03性能增加
短的互连距离减小了电感、电阻以及电容，保证了信号延迟减少、较好的高频率、以及从晶片背面较好的热通道。
04提高了可靠性
大芯片的环氧填充确保了高可靠性。倒装芯片可减少三分之二的互连引脚数。
05提高了散热能力
倒装芯片没有塑封，芯片背面可进行有效的冷却。
倒装连接技术缺点：
(a)裸芯片很难测试；
(b)凸点芯片适应性有限
(c)随着间距地减小和引脚数的增多导致PCB技术面临挑战；
(d)必须使用X射线检测设备检测不可见的焊点；
(e)和SMT工艺相容性较差；
(f)操作夹持裸晶片比较困难；
(g)要求很高的组装精度；
(h)目前使用底部填充要求一定的固化时间；
(i)有些基板可靠性较低
(j)维修很困难或者不可能。
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